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伱知道印制電路闆的發展簡史嗎

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伱知道印制電路闆的發展簡史嗎

發布日期:2017-11-21 作者:admin 點擊:

伱知道印制電路闆的發展簡史嗎

曆史

印制電路闆出現之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代,電路面闆隻是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路闆在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

20世紀初,人們為了簡化電子機器的制作,減少電子零件間的配線,降低制作成本等優點,于是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間,不斷有工程師提出在絕緣的基闆上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年,美國的Charles Ducas 在絕緣的基闆上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,成功建立導體作配線。

直至1936年,奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發表了箔膜技術,他在一個收音機裝置内采用了印刷電路闆;而在日本,宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹着配線方法(特許119384号)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印制電路闆最為相似,這類做法稱為減去法,是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是隻加上所需的配線,稱為加成法。雖然如此,但因為當時的電子零件發熱量大,兩者的基闆也難以配合使用,以緻未有正式的實用作,不過也使印刷電路技術更進一步。

發展

近十幾年來,我國印制電路闆(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造行業發展迅速,總産值、總産量雙雙位居世界第一。由于電子産品日新月異,價格戰改變了供應鍊的結構,中國兼具産業分布、成本和市場優勢,已經成為全球最重要的印制電路闆生産基地。

印制電路闆從單層發展到雙面闆、多層闆和撓性闆,并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制電路闆在未來電子産品的發展過程中,仍然保持強大的生命力。

未來印制電路闆生産制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。


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