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印制電路闆的電鍍工藝

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印制電路闆的電鍍工藝

發布日期:2017-06-27 作者:admin 點擊:

印制電路闆的電鍍工藝

印制電路闆的電鍍工藝,随着電子設備的高功能化和小型化的飛速發展,電子設備的主要結構件印制電路闆,為适應高密度、高精度、微型化的需要,印制電路闆的制造技術與工藝有了很大的變化,就其中涉及到的表面處理技術變化也是很大的。衆所周知,電鍍的目的在于為制造中的印制電路闆提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。從結構件到印制電路闆的表面處理,盡管不僅相同,但其電鍍本身其基本原理是相同的。當然印制電路闆的電鍍相對比較簡單,鍍種也較少。就印制電路闆化學鍍和電鍍的主要目的是确保印制電路闆的可焊性、防護性、導電性和耐磨性。 

印制電路闆實現電裝途徑,就是采用錫焊和熔焊。無論是接插件還是表面貼裝件,雖然電裝的工藝方法不盡相同,但對電鍍層的技術要求是一樣的。對于印制電路闆表面鍍層最重要的是其可焊性能,它是保證接插件或表面貼裝件與電路所在位置應達到牢固的結合。而可靠性最終是由焊接情況決定。現代生産技術通常采用波峰焊或浸焊在印制電路闆上同時對上千個焊點進行焊接,然而由于電連接點與熔融焊料相接觸的時間隻有一、二秒鐘,因此元件的表面快速而完全的被焊料所潤濕是很重要的。焊料在被焊表面上擴展使器件表面潤濕,同時由于毛細管作用使焊料最後貫穿并充滿接點的各個部位而完成焊接過程。如果最初的潤濕作用效果極差就會産生有缺陷的焊點或虛焊。所以,選擇可焊性能好的電鍍或塗覆層是非常重要的技術工作。   

從長期的生産實踐經驗證明新的沉積鉛錫合金層(錫含量為60%)可焊性最佳,這是經過漂浮錫焊測到的結果。但是由于鉛錫合金存放階段過長,緻使可焊性能下降,即是能焊接也很困難,特别是存放在濕熱的工作環境條件下,表面變化更大,焊接更加困難。現有很多廠商研制出防護工藝方法。盡管如此,為了更加适應電子設備微型化、多功能化的需要,印制電路闆制造技術不斷更新,目前普遍采用的SMOBC工藝,仍屬于熱浸錫鉛合金(含63%、37%)塗覆層其可焊性能最高,它的最重要的優點是全部能潤濕基底金屬從而與基體有着更牢固、更穩定的冶金方面的連接,形成光澤的塗覆層表面。由于SMT用印制電路闆的出現,為保證表面貼裝器件的貼焊質量,從工藝角度出發,開發和研制新型塗覆層-預塗抗熱助焊劑、化學浸鎳/金等表面塗覆工藝已大量應用在表面貼裝雙面、多層印制電路闆上。   

除了電鍍或熱浸錫鉛合金鍍塗覆層及其它先進的塗覆或電鍍技術外,為了有良好的電氣接觸性能,印制電路闆的插頭部位需要進行表面處理。這是因為無論設備或儀器多麼複雜,總是存着電氣連接問題。電源輸入需要連接、器件和設備的電路内部也需要更多的連接,從大型電子設備到微型化的裝置,其效能都在不同程度上取決于連接的材料和鍍塗覆層的正确選擇,也就說選擇接點表面鍍層是十分重要的,特别是要求接觸力小而電壓又低印制電路闆的插頭部位其重要作用就更為突出。在當前印制電路闆制造工藝上采取鍍硬金方法或以鎳打底的鍍金或浸金工藝技術。實用證明該鍍鎳金的工藝方法适合印制電路闆插頭對鍍層電氣及耐磨性能的技術要求。   

從表面處理技術的發展趨勢分析,随着微電子技術的飛速發展,印制電路闆制造技術與工藝,都會研制出更為先進的表面加工方法,但總的發展趨勢是朝着少污染、易操作和工藝穩定的方向進展。


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