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PCB加工線路闆鍍銅表而粗糙問題原因分析

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PCB加工線路闆鍍銅表而粗糙問題原因分析

發布日期:2017-06-27 作者:admin 點擊:

PCB加工線路闆鍍銅表而粗糙問題原因分析,可能原因如下:

PCB鍍銅槽本身的問題

1、陽極問題:成分含量不當導緻産生雜質

2、光澤劑問題(分解等)

3、電流密度不當導緻銅面不均勻

4、槽液成分失調或雜質污染

5、設備設計或組裝不當導緻電流分布太差

當然作為PCB鍍銅本身來講;以上問題導緻粗糙的可能性不大前制程問題

PTH制程帶入其他雜質:

1、活化成分失調钯濃度太高或者預浸鹽殘留闆而

2、速化失調闆而PCB鍍銅是殘有錫離子

3、化學銅失調闆而沉銅不均

4、PCB鍍銅前酸洗不當導緻闆面殘留雜質黑孔制程:

微蝕不淨導緻殘碳

抗氧化不當導緻闆面不良

烘幹不良導緻微蝕無法将闆面碳剝除導緻殘碳

電流輸入輸出不當導緻闆面不良、、、

一般闆面粗糙一是PCB鍍銅本身問題;二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良(比如粗糙:殘膠等)也會導緻。


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