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PCB線路闆甩銅的原因分析

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PCB線路闆甩銅的原因分析

發布日期:2017-06-27 作者:admin 點擊:

PCB線路闆甩銅的原因分析

PCB線路闆流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基脫離。此現象為不良定位,脫落銅線會有明顯的扭曲,或者向統一方向的劃痕、撞擊痕。撥開不良處的銅線看銅箔毛面,可見銅箔毛面顔色正常,不會有有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

PCB線路闆設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。客戶線路設計好過蝕刻線的時候,若銅箔規格變更後而蝕刻參數未變,造成銅箔在蝕刻液中的停留時間過長。因鋅本來就是活潑金屬類,當PCB上的銅線長時間在蝕刻液中浸泡時,必将導緻線路側蝕過度,造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離,即銅線脫落。

還有一種情況就是PCB蝕刻參數沒有問題,但蝕刻後水洗,及烘幹不良,造成銅線也處于PCB闆便面殘留的蝕刻液包圍中,長時間未處理,也會産生銅線側蝕過度而甩銅。這種情況一般表現為集中在細線路上,或天氣潮濕的時期裡,整張PCB上都會出現類似不良,剝開銅線看其與基層接觸面(即所謂的粗化面)顔色已經變化,與正常銅箔顔色不一樣,看見的是底層原銅顔色,粗線路處銅箔剝離強度也正常。


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