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有關盲孔和埋孔制作工藝

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有關盲孔和埋孔制作工藝

發布日期:2017-06-27 作者:admin 點擊:

有關盲孔和埋孔制作工藝

一, 概述 :     

盲孔,埋孔闆主要用于高密度,小微孔闆制作 ,目的在于節省線路空間 ,  從而達到減少PCB體積的目的,

如手機闆 

二 , 分類: 

一).激光鑽孔,     

1.用激光鑽孔的原因 :   

a .客戶資料要求用激光鑽孔;   

b 因盲孔孔徑很小<=6MIL ,需用激光才能鑽孔.    

c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必須用激光鑽孔.  

2. 激光鑽孔的原理:  激光鑽孔是利用闆材吸收激光熱量将闆材氣化或溶掉成孔,因此闆材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因為RCC中無玻璃纖維布 ,不會反光 .  

3.RCC料簡介:  RCC材料即塗樹脂銅箔:  通過在電解銅箔粗糙面上塗覆一層具有獨特性能樹脂構成 . 

4. 激光鑽孔的工具制作要求: 

A).激光很難燒穿銅皮,故在激光鑽孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的Cu Clearance .  

B). 激光鑽孔的定位标記加在L2/LN-1層,要在MI菲林修改頁注明。

C).蝕盲孔點菲林必須用LDI制作,開料要用LDI闆材尺寸。

5.生産流程特點:  

A). 當線路總層數為N  , L2—Ln-1 層先按正常 闆流程制作完畢,

B).  壓完闆,鑼完外圍後流程改為: --->鑽LDI定位孔--->幹膜--->蝕 盲孔點

--->激光鑽孔--->鑽通孔 --->沉銅----(正常工序)。

三.盲孔闆需注意的一些特别要求 : 

1.樹脂塞盲孔: 當埋孔尺寸較大時并且孔數較多,壓闆時,填滿埋孔需要很多樹脂,為防止其影響壓闆厚度,經R&D要求時,可在壓闆前用樹脂将埋孔預先塞住,塞孔方式應可參照綠油塞孔.


相關标簽:盲孔埋孔

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