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HDI電路闆

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HDI電路闆

發布日期:2017-06-27 作者:admin 點擊:

HDI電路闆的定義是指孔徑在6mil(0.15mm)以下,孔環之環徑(Hole Pad)在0.25mm以下者的微導孔(Microvia),接點密度在130點/平方吋以上,布線密度于117吋/平方吋以上,其線寬/間距為3mil/3mil以下的印刷電路闆。一般來說HDI電路闆有以下幾項優點:

1.可降低PCB成本:當PCB的密度增加超過八層闆後,以HDI來制造,其成本将較傳統複雜的壓合制程來得低。

2.增加線路密度:傳統電路闆與零件的互連,必須經由QFP四周所引出的線路與通孔導體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據一些空間。而微孔技術可以将互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊内的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層闆面上可放置一些焊墊(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接較多的零件,可增加電路闆的密度。目前許多高功能小型無線電話的手機闆,便是使用此種新式堆棧與布線法。

3.有利于先進構裝技術的使用:一般傳統鑽孔技術因焊墊大小(通孔)及機械鑽孔的問題,并不能滿足新世代細線路的小型零件需求。而利用微孔技術的制程進步,設計者可以将最新的高密度IC構裝技術,如矩陣構裝(Array package)、CSP及DCA(Direct Chip Attach)等設計到系統中。

4.擁有更佳的電性能及訊号正确性:利用微孔互連除可以減少訊号的反射及線路間的串訊幹擾,并使電路闆線路的設計可以增加更多空間外,由于微孔的物理結構性質是孔洞小且短,所以可減少電感及電容的效應,也可減少訊号傳送時的交換噪聲。

5.可靠度較佳:微孔因有較薄的厚度及1:1的縱橫比,在訊号傳遞時的可靠度比一般的通孔來得高。

6.可改善熱性質:HDI闆的絕緣介電材料有較高的玻璃轉換溫度(Tg),因此有較佳的熱性質。

7.可改善射頻幹擾/電磁波幹擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD):微孔技術可以讓電路闆設計者縮短接地層與訊号層的距離,以減少射頻幹擾及電磁波幹擾;另一方面可以增加接地線的數目,避免電路中零件因靜電聚集造成瞬間放電,而發生損壞。

8.增加設計效率:微孔技術可以讓線路安排在内層,使線路設計者有較多的設計空間,因此在線路設計的效率可以更高。


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