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與大家分享電路闆學習經驗

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與大家分享電路闆學習經驗

發布日期:2017-08-09 作者:admin 點擊:

  随着科技的發展,電子産品也越來越多,所有的電子産品都得用上電路闆那麼電路闆具體有什麼作用呢,電路闆就是起控制傳導作用,萬創興電子是一家專業生産電路闆的公司,下面我跟大家講下LE503387FPC-C0的數據統計以及所掌握的知識,希望對大家有所幫助,

  LE503387FPC-C0的主要流程:内層制作→貼CV→疊闆,外層GTL面、GBL面的鑼闆與V-CUT→貼CV、熱固膠、經過一系列輔助程序直至用抽真空傳統壓機壓合。最後,二次鑽孔→電鍍→等離子→外層線路→阻焊→噴錫→掰闆……由于實驗需要,其中要注意的是:V-CUT的線長控制、沉鍍銅的幾種實驗方案、等離子的參數調控、軟闆掰闆處壓痕的控制,都有相關的解決方案及應對措施。

  整個LE503387FPC-C0開料64PNL。32PNL内層材料為2mil,1QZ雙面壓延銅,另32PNL内層材料為:2mil,1QZ雙面電解銅。(都屬于有膠基材)内層開料後烘烤:(150度*2H)→鑽孔→圖形轉移,(通過顯影,FQA檢修其線寬/線距控制在:0.23/0.10mm公差:正負20%,在通過蝕刻、退膜,其線寬/線距:0.20/0.13mm,公差:正負20%。)→電測→電鍍噴砂(生産沒砂該為磨闆)→貼覆蓋膜→壓覆蓋膜(傳壓,為了使多層軟硬結合闆的壓的更實,)→等離子→疊闆

  等離子參數為軟闆參數,1.1(含銅)的FR4等離子時也是用軟闆參數。參數為:

  0.2mm(含銅)的FR4v-cut時,分為兩條線v-cut,其線長按工藝的圖紙标準做,線長控制在207.54mm及209.54mm,但是長度的保證,并不能使V-CUT兩端的厚度也得到保證,在兩端的位置,刀具會慢慢往上提,所以相對中間部分淺一點,也就是所保留厚度深一點,并不能達到數據上所給的要求。但是由于所v-cut之處是要掰掉的部分,所以并沒有對産品的性能及質量造成影響。與以前生産闆所不同的是,這次1.1mm(含銅)的FR4對應的被沖切的熱固膠部分的到銅皮也被蝕刻掉。目的是減少壓合後,軟闆處出現的壓痕,效果也得到了明顯的提高。LE503387FPC-C0的主要實驗目的是解決客戶所投訴的過回流焊時,出現的孔銅裂開的現象。在這方面由于本人目前專業知識的局限性,并不能獨立完成此項實驗。之後就是疊闆,(FR4+熱固膠)+軟闆(熱固膠+FR4)兩面墊矽膠,因為矽膠的墊至取決于闆面的結構,矽膠的作用是:離型、填充、以及緩沖。正因為它材料的特殊性,所以他的價格也是很昂貴的,所以多它的注意事項及保護措施也是非常注重的。LE503387FPC-C0的疊放是6層,疊闆方式為:上承載闆→牛皮紙(8張)→鋼闆→矽膠→離型膜→産品(有填充闆面的FR4朝上)→離型膜→矽膠→鋼闆→牛皮紙(8張)→下承載闆。必須要用标尺定位,因為定位偏差很大的話,會造成壓合不實的現象。而且FR4等離子後的壓合一定不可以超過8小時,對矽膠的要求不能有裂紋、雜物。對闆停放的要求是18度〈 溫度〈25度,40%〈 濕度 〈 75%。

  經過近兩個小時的高溫高壓,使闆完全結合。再通過打靶、取鉚釘,以及GTL面挖銅處貼保護膠帶(沉渡銅需要),外層鑽孔。外層鑽孔所用的全新鑽嘴鑽PTH孔,也是為了解決銅裂問題做前提。對鑽孔的數據也做了一定的記錄。由于時間有限,我對這款闆之後的發展狀況并不是十分的了解。


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