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萬創興教伱PCB多層闆設計

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萬創興教伱PCB多層闆設計

發布日期:2017-08-11 作者:admin 點擊:

  萬創興教伱PCB多層闆設計技術,PCB多層闆它指是用于電器産品中的多層線路闆,多層印制闆以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能,現已廣泛應用于電子産品的生産制造中。

  深圳安防PCB的技術員對于PCB多層闆設計技術,可以說多層闆和雙層闆設計差不多,甚至布線更容易。如果伱有雙層闆的設計經驗的話,設計多層就不難了。

  首先,伱要劃分層疊結構,為了方便設計,最好以基闆為中心,向兩側對稱分布,相臨信号層之間用電地層隔離。

  層次結構(4層、6層、8層、16層):

  對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,内部信号層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基闆兩側的信号層最好用軟件仿真,比較麻煩。

  6層/10層/14層/18層等基闆兩側是信号層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。

  如果還有其他電源,優先在信号層走粗線,盡量不要分割電地層。

  其次,向廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、闆厚),以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用,廠家不一定能做到),應由廠家提供。有了這些參數,就可以計算線寬、線間距(3W)、線長,這時就可以開始畫闆子了。

  多層闆有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。有時需要減小闆厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口),此時可以變通地采用非均勻闆,例如:中間14層,邊緣2層來解決,哎,那個貴呀。

  高速線最好走内層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想,多層闆已經不需要“動手能力”了,因為線在内部而且高頻,不能飛,線很密也不能鑽孔。養成紙上作業的習慣,确保制闆一次成功,否則,就地銷毀吧,眼不見心不煩。

  随着SMT(表面安裝技術)的不斷發展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使電子産品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層闆(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔闆。這些加工技術的迅猛發展,促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。


相關标簽:高多層電路闆

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