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手機廣泛采用黏合的多層印制電路闆,應避免印制電路與通路孔錯開

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手機廣泛采用黏合的多層印制電路闆,應避免印制電路與通路孔錯開

發布日期:2018-08-17 作者:admin 點擊:

由于手機廣泛采用黏合的多層印制電路闆,在焊接和拆卸時要特别注意通路孔,應避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時,應避免焊接溫度過高。可選用溫控焊接機(焊端溫度為600℃~700℃),也可用小直徑焊接機或烙鐵。

有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特别敏感而易受損傷。這種損傷可能是潛在的,在數周或數月後才會表現出來。在拆卸這類元件時,必須放在接地的台子上。接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套,不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。在焊接時,應用接地的電烙鐵。在焊接裝卸時,所有電源都要關掉。

在進行故障分析時,需掌握下列基本原則:

(1)熟悉電路結構、信号處理過程、各IC(集成電路)和器件的作用。

(2)互不相關的兩部分電路單元在同一時間内出現故障的概率是非常低的。

(3)由外到内,由IC外的元件到IC,由硬件到軟件,由簡單到複雜地分析和排除故障。

(4)先将故障點定位到單元(如頻率合成器),然後再定位到某個元件。


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