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印制電路闆如何制造出來的呢?

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印制電路闆如何制造出來的呢?

發布日期:2019-03-23 作者:admin 點擊:

                                                                                           

                                                                                          

印制電路闆如何制造出來的呢?

PCB是如何制造出來的呢?PCB幾乎我們能見到的電子設備都離不開它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設備、君用武器系統,隻要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。PCB通常額單面、雙面印制線路闆及普通多層闆的制作工藝。

貫通孔金屬化法制造多層闆工藝流程→内層覆銅闆雙面開料→刷洗→鑽訂位孔→貼光緻抗蝕幹膜或塗覆光緻抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→内層粗化、去氧化→内層檢查→(外層單面覆銅闆線路制作、B—階粘結片、闆材粘結片檢查、鑽訂位孔)→層壓→數控制鑽孔→孔檢查→孔前處理與化學鍍銅→全闆鍍薄銅→鍍層檢查→貼光緻耐電鍍幹膜或塗覆光緻耐電鍍劑→面層底闆曝光→顯影、修闆→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→檢查→網印阻焊圖形或光緻阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數控洗外形→清洗、幹燥→電氣通斷檢測→成品檢查→包裝出廠。

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雙面剛性印制闆:→雙面覆銅闆→下料→疊闆→數控鑽導通孔→檢驗、去毛刺刷洗→化學鍍(導通孔金屬化)→(全闆電鍍薄銅)→檢驗刷洗→網印負性電路圖形、固化(幹膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗、修闆→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光幹膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、幹燥→網印标記字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、幹燥→電氣通斷檢測→檢驗包裝→成品出廠。

單面剛性印制闆:→單面覆銅闆→下料→(刷洗、幹燥)→鑽孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜→固化檢查修闆→蝕刻銅→去抗蝕印料、幹燥→刷洗、幹燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符标記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、幹燥→預塗助焊防氧化劑(幹燥)或噴錫熱風整平→檢驗包裝→成品出廠。

随着線路闆高密度的發展趨勢,線路闆的生産要求越來越高,越來越多的新技術應用于線路闆的生産。線路闆生産中還有許多東西因篇幅限制沒有說明,如盲埋孔、繞性闆、特氟珑闆,光刻技術等等。

相關标簽:印制電路闆_高多層電路闆_高精密電路闆

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