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PCB線路闆制造包裝流程

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PCB線路闆制造包裝流程

發布日期:2019-04-26 作者:admin 點擊:

PCB線路闆制造包裝流程

1、制程目地

 

  "包裝"此道步驟在PCB廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當然是因為它沒有産生附加價值,二方面是台灣制造業長久以來,不注重産品的包裝所可帶來的無法評量的效益,這方面Japan做得最好。細心觀察Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,同樣的功能,都會讓人甯願多花些錢買Japan貨,這和崇洋媚日無關,而是消費者心态的掌握。所以特别将包裝獨立出來探讨,以讓PCB業者知道小小的改善,可能會有大大的成效出現。再如Flexible PCB通常都是小小一片,且數量極多,Japan公司包裝方式,可能為了某個産品之形狀而特别開模做包裝容器,使用方便又有保護之用。

 


2、早期包裝的探讨

 

  早期的包裝方式,見表過時的出貨包裝方式,詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來包裝。

 

  國内PCB産能擴充極速,且大部份是外銷,因此在競争上非常激烈,不僅國内各廠間的競争,更要和前兩大的美、日PCB廠競争,除了産品本身的技術層次和品質受客戶肯定外,包裝的品質更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點規模的電子廠,現在都會要求PCB制造廠出貨的包裝,必須注意下列事項,有些甚至直接給予出貨包裝的規範。

 

  1.必須真空包裝 

  2.每疊之闆數依尺寸太小有限定 

  3.每疊PE膠膜被覆緊密度的規格以及留邊寬度的規定 

  4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規格要求 

  5.紙箱磅數規格以及其它 

  6.紙箱内側置闆子前有否特别規定放緩沖物 

  7.封箱後耐率規格 

  8.每箱重量限定

 

  目前國内的真空密着包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異,主要的不同點僅是有效工作面積以及自動化程度。

 

3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)

 

操作程序 

 

  A. 準備:将PE膠膜就定位,手動操作各機械動作是否正常,設定PE膜加熱溫度,吸真空時間等。 

  B. 堆棧闆:當疊闆片數固定後,其高度也固定,此時須考慮如何堆放,可使産出最大,也最省材料,以下是幾個原則: 

    a.每疊闆子間距,視PE膜之規格(厚度)(标準為0.2m/m),利用其加溫變軟拉長的原理,在吸真空的同時,被覆闆子後和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每疊總闆厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。 

    b.最外側之闆與邊緣之距亦至少須一倍的闆厚距離。 

    c.若是PANEL尺寸不大,按上述包裝方式,将浪費材料與人力。若數量極大,亦可類似軟闆的包裝方式開模做容器,再做PE膜收縮包裝。另有一個方式,但須征求客戶同意,在每疊闆子間不留空隙,但以硬紙闆隔開,取恰當的疊數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。 

  C. 啟動:A.按啟動,加溫後的PE膜,由壓框帶領下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路闆,并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻後升起外框D.切斷PE膜後,拉開底盤,即可每疊切割分開

  D. 裝箱:裝箱的方式,若客戶指定,則必須依客戶裝箱規範;若客戶未指定,亦須以保護闆子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠内的裝箱規範,注意事項,前面曾提及尤其是出口的産品的裝箱更是須特别重視。 

  E. 其它注意事項: 

    a. 箱外必須書寫的信息,如"口麥頭"、料号(P/N)、版别、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 

    b. 檢附相關之品質證明,如切片,焊性報告、測試記錄,以及各種客戶要求的一些賴測試報告,依客戶指定的方式,放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩。

 

 

 

 


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